Inspection de la pâte à braser

La famille de produits PI Series est une nouvelle génération de systèmes d’inspection 3D de la pâte à braser qui surpasse les limites des systèmes SPI traditionnels afin de satisfaire vos besoins grandissants d’inspection haute performance.

La nouvelle génération de 3D SPI
La famille de produits PI Series permet, avec une facilité d’usage déconcertante, l’inspection de la pâte à braser dans toute ligne d’assemblage de cartes électroniques. Grâce à une interface homme machine très intuitive, ces systèmes d’inspection sont facilement pris en main par tout opérateur non expérimenté. Les programmes, générés automatiquement, deviennent enfin indépendants du programmeur tout en assurant la précision de mesure requise.
D’un encombrement minimal, tous ces modèles trouveront leur place dans des lignes d’assemblage de cartes électroniques afin de leur apporter modernité et performance.

Principaux Bénéfices

Programmation automatique, mesure précise et répétable…

PI Series est une famille de systèmes d’inspection de la pâte à braser de nouvelle génération alliant simplicité et performance.

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Inspectez avec facilité grâce à une interface graphique conviviale

Les systèmes d’inspection de la famille PI Series sont utilisables par tout le monde, de l’opérateur à l’ingénieur, avec une prise en main du produit en moins d’une heure.

  1. PI a été entièrement pensé pour être utilisé seulement à l’aide de son écran tactile et d’icônes intuitives (ni clavier, ni souris).
  2. N’importe qui est capable d’inspecter un circuit imprimé après seulement une heure de formation.
  3. La calibration automatisée, utilisant des outils embarqués de calibration géométrique et radiométrique, garantit une précision de mesure constante ainsi qu’une portabilité des programmes entre machines.

Inspectez sans effort grâce à une programmation totalement automatisée

Les systèmes d’inspection PI Series sont les seuls à proposer une programmation totalement automatisée. Celle-ci permet une inspection de haute qualité, complètement indépendante du niveau d’expérience de l’opérateur de production.

  1. Insérez une carte nue et laissez la machine se charger de la programmation.
  2. Avec la programmation automatique, oubliez l’étape fastidieuse d’ajustement de paramètres. Les systèmes PI Series offrent constamment une performance élevée, quelle que soit la couleur et la finition des PCB, ce qui en fait des machines idéales pour les phases d’introduction de nouveaux produits (NPI).
  3. Simultanément à l’inspection de pâte à braser, les systèmes PI permettent d’inspecter les gouttes de colle.

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Inspectez sans incertitude grâce à une précision de mesure inégalée et la nécessaire répétabilité

Les systèmes d’inspection de la famille PI Series embarquent une technologie brevetée de référencement en Z permettant de dépasser les limites des SPI traditionnels et apportant une précision inégalée dans la mesure de volume de pâte à braser.

  1. Le référencement en Z est la clé de l’inspection en production. Les systèmes traditionnels de SPI utilisent un seuil, défini par l’opérateur (en général 35 à 40 µm), en dessous duquel la hauteur, et donc le volume, de la pâte à braser n’est pas mesurée. Cela entraine une sous-estimation récurrente du volume des dépôts de petite taille, alors que pour ces dépôts il est crucial de connaitre le volume de pâte réellement déposée.
  2. La méthode brevetée de référencement en Z tire parti de l’ensemble des informations de l’image 3D texturée de la carte électronique, plutôt que de fixer des références seulement autour de quelques empreintes de cuivre comme le font les systèmes traditionnels. Cela garanti une référence en Z précise et stable.
  3. La technologie Moiré multifréquences associée au mouvement en Z du convoyeur à double-axes breveté permet une parfaite compensation des déformations de la carte électronique afin de fournir des mesures ultra-précises en production.
  4. Les images 3D de haute définition et de grande taille facilitent la classification des défauts.

Inspectez dans un but précis mettre sous contrôle votre procédé de sérigraphie et augmenter le rendement de votre ligne

Le regroupement automatique des dépôts de pâte à braser par AAR (Area Aperture Ratio ou Ratio d’Aire) est une des nombreuses caractéristiques uniques des systèmes PI développées pour contrôler le procédé de sérigraphie. Associées à la suite logicielle SIGMA Link, les données d’inspection deviennent des informations immédiatement utilisables pour l’amélioration continue de ce procédé.

  1. Définissez les tolérances et améliorez votre procédé de production indépendamment des produits finaux, grâce au regroupement par AAR. Analysez et diagnostiquez votre procédé de sérigraphie grâce à une image 3D de grande taille.
  2. Implémentez facilement une boucle d’asservissement (closed-loop) avec votre machine de sérigraphie afin de corriger en temps réel les décalages du pochoir.
  3. Contrôlez votre procédé de fabrication en temps réel à l’aide du logiciel SIGMA Analysis ou à l’aide des outils statistiques embarqués dans chaque système PI

Actual image from PI, Vi TECHNOLOGY

Gamme de produits

Une empreinte au sol identique pour tous les produits de la gamme satisfaisant les besoins de vitesse d’inspection et de taille de cartes électroniques à inspecter.

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